金属镀层导体检测

检测项目

1.镀层厚度测量：采用X射线荧光法（XRF）或金相切片法，测量范围0.1-50μm，精度0.05μm

2.附着力测试：通过划格法或剥离试验评估结合强度，剥离强度要求≥5N/cm

3.成分分析：使用能谱仪（EDS）测定镀层元素含量偏差（1.5wt%）

4.孔隙率检测：硝酸蒸汽法判定孔隙密度（≤3个/cm）

5.耐腐蚀性测试：中性盐雾试验（NSS）评估72小时腐蚀面积比（≤5%）

检测范围

1.电子元器件：PCB金手指/接插件镍底层（厚度1-3μm）

2.汽车连接器：铜基体镀锡/银层（锡层厚度5-8μm）

3.航空航天线缆：铝合金表面镀镍防护层（镍层≥15μm）

4.电力传输导体：铜排镀锡抗氧化层（锡层8-12μm）

5.工业电镀件：钢制紧固件锌镍合金镀层（镍含量12-15%）

检测方法

ASTMB568-2018X射线测厚法测定金属镀层厚度

ISO1463-2021金相显微镜法测量镀层截面厚度

GB/T5270-2020金属基体上覆盖层的附着强度试验方法

ASTMB809-2022多孔性金属镀层的硝酸蒸汽测试

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验标准

检测设备

FischerXDV-μX射线测厚仪：分辨率0.01μm，适用元素范围Z=13-92

Instron5967万能材料试验机：最大载荷10kN，剥离速度0.1-500mm/min

TESCANMIRA4SEM-EDS系统：分辨率1nm，元素分析精度0.5%

Q-FOGCCT1100盐雾箱：温度范围15-60℃，湿度20-98%RH

OlympusGX53金相显微镜：5000倍光学放大带自动图像分析模块

Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双原理测量范围0-2000μm

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：θ/θ测角仪精度0.0001

HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选