析晶温度检测

检测项目

1. 析晶起始温度（Ton）：测定材料开始结晶的临界温度点，精度±0.5℃

2. 析晶峰值温度（Tp）：记录最大结晶速率对应温度值，重复性误差≤1℃

3. 结晶度（Xc）：通过熔融焓计算晶体含量比例，分辨率0.1%

4. 结晶速率常数（k）：采用Avrami方程拟合动力学参数

5. 过冷度（ΔT）：测量实际结晶温度与理论熔点的差值范围

检测范围

1. 高分子材料：聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）等半结晶聚合物

2. 金属合金：铝合金（AA6061）、镁合金（AZ91D）等铸造材料

3. 药品制剂：头孢类抗生素、布洛芬等活性成分晶体分析

4. 无机非金属材料：钠钙玻璃、氧化锆陶瓷烧结体

5. 石油化工产品：石蜡基润滑油、沥青质沉淀物

检测方法

1. ASTM E928-19：差示扫描量热法测定熔点及结晶度

2. ISO 11357-3:2018：塑料DSC法结晶温度测试规程

3. GB/T 19466.3-2004：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定

4. GB/T 6425-2008：材料热分析术语标准

5. JIS K7121:2012：合成树脂结晶化温度试验方法

检测设备

1. 差示扫描量热仪DSC 214 Polyma：温度范围-170~700℃，灵敏度0.04μW

2. 热重分析仪TGA 2：最大载荷1500mg，分辨率0.1μg

3. X射线衍射仪D8 ADVANCE：角度范围0-160°，Cu靶Kα辐射

4. 动态热机械分析仪DMA 1：频率范围0.01~1000Hz，形变分辨率0.1nm

5. 快速扫描量热仪Flash DSC 2+：升降温速率最高40000K/s

6. 偏光显微镜BX53-P：配备LINKAM THMS600温控台

7. 激光导热仪LFA 467 HyperFlash：测试范围-125~1100℃

8. 旋转流变仪MCR302：扭矩分辨率0.1nNm

9. 红外光谱仪Nicolet iS50：光谱范围7800-350cm⁻¹

10. 同步热分析仪STA 449 F5 Jupiter®：TG-DSC同步测量精度±0.1℃