干法腐蚀检测

检测项目

1. 腐蚀速率测定：测量单位时间厚度损失（μm/h）或质量变化率（mg/cm²·h）

2. 表面粗糙度分析：量化Ra值（0.01-10μm范围）与三维形貌特征

3. 元素成分迁移：通过EDS/XPS检测表层5nm-5μm深度元素浓度变化（精度±0.1at%）

4. 晶格结构损伤：XRD分析晶面间距偏移量（Δd/d≤0.0001）及非晶化程度

5. 界面结合强度：划痕法测试临界载荷（0.1-50N），评估腐蚀后膜基结合力衰减

检测范围

1. 金属材料：不锈钢（304/316L）、钛合金（Ti-6Al-4V）、铝合金（6061/7075）

2. 半导体材料：单晶硅片（100/111晶向）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）

3. 高分子材料：聚酰亚胺薄膜（厚度25-200μm）、PTFE密封件

4. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃纯度≥99%）、碳化硅（SiC晶须增强型）

5. 薄膜涂层：类金刚石涂层（DLC厚度1-10μm）、氮化硅抗蚀层（Si₃N₄沉积速率5nm/min）

检测方法

1. ASTM G59-97(2014)：电化学阻抗谱法测定极化电阻

2. ISO 17475:2005：控制电位法测量阳极极化曲线

3. GB/T 16545-2015：腐蚀产物清除与质量损失计算规程

4. ASTM B117-19：盐雾试验箱加速腐蚀评估

5. ISO 14606:2015：辉光放电光谱深度剖析技术

6. GB/T 31309-2014：X射线光电子能谱定量分析方法

检测设备

1. KLA Tencor P-7 Profiler：非接触式白光干涉仪，垂直分辨率0.1nm

2. Thermo Fisher ESCALAB Xi+：X射线光电子能谱仪，能量分辨率≤0.45eV

3. Bruker D8 ADVANCE：高分辨X射线衍射仪，角度重复性±0.0001°

4. Zeiss Crossbeam 550：聚焦离子束-SEM联用系统，定位精度±1nm

5. PARSTAT 4000A：多通道电化学工作站，电流分辨率10fA

6. Agilent 7900 ICP-MS：电感耦合等离子体质谱仪，检出限0.1ppt

7. Keyence VHX-7000：4K数码显微镜，景深合成分辨率20nm

8. MTS Nano Indenter G200：纳米压痕仪，载荷分辨率50nN

9. CS350H电化学工作站：恒电位仪阻抗测试频率范围10μHz-1MHz

10. Q-FOG CRH1100：循环腐蚀盐雾箱，温控精度±0.5℃